产品中心
设备型号：AGC39； 该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：APC系列； 该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。
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设备型号：DPS15/DPS21/DPS22/DPS31； 该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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设备型号：LGC10/LGC15/LGC50； 该设备通过高能量红外皮秒脉冲激光进行特殊整形后对玻璃进行高效切割，可根据需求选配不同功率的激光器以及不同的加工幅面，为客户提供最合适的解决方案，同时配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障
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设备型号：DRP01/DRP10； 该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快
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设备型号：DRP03/DRP15/DRR11/DRR15； 该设备是针对大幅面车载行业中FPC软板、覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，加工幅面大，适应性强。
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设备多搭载自产超快激光器，提升设备性能，降低成本，保证及时交货，并可配合激光工艺开发激光器。
十多年激光精细微加工工艺积累，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。
具备各种传输和机器人搬运技术，多年的自动化经验，为客户提供稳定的自动化运转环境。
晶圆激光应力诱导切割设备
碳化硅晶圆激光切割设备
全自动玻璃激光倒角设备
全自动偏光片激光切割设备
紫外皮秒激光精细微加工设备
玻璃激光高速切割设备
双头/四头卷对片加工设备
大幅面车载覆盖膜加工设备
行业应用
在新型电子领域，
我们提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案，
射频天线通讯领域的激光解决方案，
高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案，
5G IOT的物联网的通信器件，传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
我们可实现线路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、异质合金等各类材料的精密加工。
新型电子领域
在显示领域，我们提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。
广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域，对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。
显示领域
在半导体领域，我们提供LED晶圆/硅晶圆/碳化硅/砷化镓/氮化镓等材质晶圆隐形切割；晶圆/芯片打标；TGV快速钻孔；激光退火；激光拆建合；MicroLED激光剥离；MicroLED激光巨量转移；MicroLED激光修复等多种激光解决方案。
我们的加工材料包括：金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃，以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。
半导体领域
在高校科研领域，
我们提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案，科研方向的定制化解决方案 。
为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造，国家重要科研项目的攻关，国防电子领域的技术进步作出了贡献。
高校科研领域
新闻中心
国家知识产权局公示了“2022年度知识产权优势企业与国家知识产权示范企业”评定结果，苏州德龙激光股份有限公司获评“2022年度国家知识产权示范企业”...
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